SMT助焊剂的选用原则

电子线路的焊接通常都采用松香或松香酒精助焊剂，这样可保证电路元器件不被腐蚀，电路板的绝缘性能也不至于下降。

由于纯松香助焊剂活性较弱，只有在被焊的金属表面是清洁的、无氧化层时，可焊性才比较好。有时为清除焊接点的锈渍，保证焊点的质量也可用少量的氯化铵焊剂，但焊接后一定要用酒精将焊接处擦洗干净，以防残留焊剂对电路的腐蚀。

另外，电子元器件的引线多数是镀了锡金属的，也有的镀了金、银或镍的，这些金属的焊接情况各有不同，可按金属都比较容易焊接。对于铅、黄铜、青铜、镀镍等金属可选用**焊剂中的中性焊剂，因为这些金属比上述金属的焊接性能差，如用松香助焊剂将影响焊接质量。

对于镀锌、铁、锡镍合金等金属，因焊接较困难，可选用酸性焊剂。当焊接完毕后，必须对残留焊剂进行清洗。